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Certifications for ISO45001
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  • Onsemi CM1213A-04MR

    TVS DIODE 3.3VWM 10VC 10MSOP
  • part number has RoHS
  • Hersteller Modell :CM1213A-04MR
  • Hersteller :Onsemi
  • Dasenic Modell :CM1213A-04MR-DS
  • Dokument :pdf download CM1213A-04MR Dokument
  • Beschreibung : TVS DIODE 3.3VWM 10VC 10MSOP 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
  • Verpackung :10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
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Onsemi CM1213A-04MR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Circuit Protection Devices/TVS - Diodes
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Typ:Steering (Rail to Rail)
Kapazität @ Frequenz:-
Gerätepaket des Lieferanten:10-MSOP
Unidirektionale Kanäle:4
Spannung – Rückwärtsabstand ( Typ):3.3V
Spannung - Durchschlag ( Min):6V
Spannung - Klemmen ( Max) @ Ipp:10V (Typ)
Strom - Spitzenimpuls (10/1000µs):1A (8/20µs)
Leistung - Spitzenpuls:-
Schutz von Stromleitungen:Yes
Bidirektionale Kanäle:-
Anwendungen:General Purpose
Onsemi CM1213A-04MR
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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