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Onsemi DM74S572N
- Hersteller Modell :DM74S572N
- Hersteller :Onsemi
- Dasenic Modell :DM74S572N-DS
- Dokument : DM74S572N Dokument
- Beschreibung : 4K (1024X4) PROM OC
- Verpackung :-
- Menge :Einzelpreis : $ 6.1432Gesamt : $ 6.14
- Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
- Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
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Onsemi DM74S572N technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/FIFOs Memory
Produktstatus:Obsolete
Betriebstemperatur:0°C ~ 70°C
Montagetyp:Through Hole
Verpackung/ Koffer:18-DIP (0.300", 7.62mm)
Gerätepaket des Lieferanten:18-PDIP
Speichergröße:4K (1K x 4)
Spannung - Versorgung:4.75 V ~ 5.25 V
Strom - Versorgung ( Max):-
Datenrate:-
Zugriffszeit:60ns
Busrichtung:-
Erweiterungstyp:-
Unterstützung programmierbarer Flags:No
Weiterübertragungsfunktion:No
F W F T- Unterstützung:No
Funktion:-
EU RoHS-Status:RoHS non-compliant
MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8542.39.0001
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Onsemi DM74S572N
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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