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Certifications for ISO9001
Certifications for ISO13485
Certifications for ISO45001
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  • Onsemi F59314548D

    IGBT MODULE POWER IPM
  • part number has RoHS
  • Hersteller Modell :F59314548D
  • Hersteller :Onsemi
  • Dasenic Modell :F59314548D-DS
  • Dokument :pdf download F59314548D Dokument
  • Beschreibung : IGBT MODULE POWER IPM
  • Verpackung :-
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Onsemi F59314548D technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Transistors - IGBTs - Modules
Produktstatus:Obsolete
Betriebstemperatur:-
Montagetyp:-
Verpackung/ Koffer:-
Leistung – Max:-
Gerätepaket des Lieferanten:-
Konfiguration:-
Eingang:-
Strom - Kollektor ( Ic) ( Max):-
Spannung - Kollektor- Emitter- Durchbruch ( Max.):-
Strom - Kollektorabschaltung (max.):-
I G B T- Typ:-
Vce(ein) ( Max) @ Vge, Ic:-
Eingangskapazität ( Cies) @ Vce:-
N T C- Thermistor:-
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:OBSOLETE
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Onsemi F59314548D
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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