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Onsemi FDG6322C
MOSFET N/P-CH 25V SC70-6
Hersteller Modell :FDG6322C
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :FDG6322C-DS
Dokument :
FDG6322C Dokument
FDG6322C DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : MOSFET N/P-CH 25V SC70-6
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 10+ | $ 0.2194 | $ 2.19 |
| 3000+ | $ 0.1219 | $ 365.7 |
| 6000+ | $ 0.1186 | $ 711.6 |
| 9000+ | $ 0.1157 | $ 1041.3 |
| 12000+ | $ 0.1139 | $ 1366.8 |
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FDG6322C Informationen
Onsemi FDG6322C technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Transistors - FETs, MOSFETs - Arrays
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 150°C (TJ)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:6-TSSOP, SC-88, SOT-363
- Leistung – Max:300mW
- Gerätepaket des Lieferanten:SC-88 (SC-70-6)
- F E T- Typ:N and P-Channel
- F E T- Funktion:Logic Level Gate
- Drain- Source- Spannung ( Vdss):25V
- Strom – Dauerentladung ( Id) bei 25 ° C:220mA, 410mA
- R D S ein (max.) bei I D, V G S:4Ohm @ 220mA, 4.5V
- Vgs(th) ( Max) @ Id:1.5V @ 250µA
- Gate- Ladung ( Qg) ( Max) @ Vgs:0.4nC @ 4.5V
- Eingangskapazität ( Ciss) ( Max) @ Vds:9.5pF @ 10V
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
FDG6322C bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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