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Onsemi FFAF60U60DNTU
Hersteller Modell :FFAF60U60DNTU
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :FFAF60U60DNTU-DS
Dokument : FFAF60U60DNTU Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : DIODE ARRAY GP 600V 60A TO3PF
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FFAF60U60DNTU Informationen
Onsemi FFAF60U60DNTU technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Diodes - Rectifiers - Arrays
- Produktstatus:Obsolete
- Montagetyp:Through Hole
- Verpackung/ Koffer:TO-3P-3 Full Pack
- Gerätepaket des Lieferanten:TO-3PF
- Geschwindigkeit:Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
- Diodentyp:Standard
- Spannung - Vorwärts ( Vf) ( Max) @ If:2.2 V @ 60 A
- Strom - Rückwärtsleckage @ Vr:25 µA @ 600 V
- Diodenkonfiguration:1 Pair Common Cathode
- Spannung – D C- Rückwärtsspannung ( Vr) ( Max):600 V
- Strom – gleichgerichteter Durchschnitt ( Io) (pro Diode):60A
- Sperrverzögerungszeit (trr):90 ns
- Betriebstemperatur – Verbindungsstelle:-65°C ~ 150°C
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8541.10.0080
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
FFAF60U60DNTU bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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