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Rochester Electronics FSB50825TB2
Hersteller Modell :FSB50825TB2
Hersteller :Rochester Electronics
Dasenic Modell :FSB50825TB2-DS
Dokument : FSB50825TB2 Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : SMART POWER MODULE 23PIN SPM23-A
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FSB50825TB2 Informationen
Rochester Electronics FSB50825TB2 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Power Driver Modules
- 製品ステータス:Active
- 取り付けタイプ:Through Hole
- パッケージ/ケース:23-PowerDIP Module (0.748", 19.00mm)
- タイプ:IGBT
- 構成:3 Phase
- 電圧:250 V
- 現在:4 A
- 電圧 - 絶縁:1500Vrms
- EU RoHS ステータス:RoHS Compliant
- REACH規則:REACH is not affected
- 輸出規制分類番号:EAR99
- 中国の RoHS ステータス:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
FSB50825TB2 bereitgestellt von Rochester Electronics
オリジナルメーカー在庫販売業者として、Rochester Electronics は 200,000 を超える部品番号を含む 150 億個以上のデバイスを在庫しており、世界で最も広範な製造終了 (EOL) 半導体と最も幅広いアクティブ半導体を提供しています。認定半導体メーカーとして、Rochester は 20,000 種類以上のデバイスを製造してきました。120 億個以上のダイを在庫している Rochester は、70,000 種類以上のデバイスを製造する能力を備えています。Rochester は、設計、ウェーハ処理、組み立て、テスト、信頼性、IP アーカイブなど、単一のソリューションから完全なターンキー製造まで、幅広い製造サービスを提供し、市場投入までの時間を短縮します。
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