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Onsemi LC709205FXE-01TBG
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MOQ: 1
5 Preisstufen
- Hersteller Modell :LC709205FXE-01TBG
- Hersteller :Onsemi
- Dasenic Modell :LC709205FXE-01TBG-DS
- Dokument : LC709205FXE-01TBG Dokument PDF
- Beschreibung : IC FUEL GAUGE LI-ION 1C 12WLCSP
- Verpackung :-
- Einzelpreis: $7.2000Gesamt: $7.20
Menge | Einzelpreis | Speichern |
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1-1 | $7.2000 | - |
2-10 | $3.9200 | 45.6% Speichern |
11-100 | $2.7800 | 61.4% Speichern |
101-500 | $2.6600 | 63.1% Speichern |
501-5000 | $2.5600 | 64.4% Speichern |
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Onsemi LC709205FXE-01TBG technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Battery Management
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:12-UFBGA, WLCSP
Batteriechemie:Lithium Ion/Polymer
Anzahl der Zellen:1
Schnittstelle:I²C
Gerätepaket des Lieferanten:12-WLCSP (1.48x1.91)
Fehlerschutz:Over Current, Over Voltage
Funktion:Battery Monitor
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8542.39.0001
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
LC709205FXE-01TBG bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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Bewertungen und Rezensionen
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