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Onsemi MC74LCX04DG
IC INVERTER 6CH 1-INP 14SOIC
- Hersteller Modell :MC74LCX04DG
- Hersteller :Onsemi
- Dasenic Modell :MC74LCX04DG-DS
- Dokument :
MC74LCX04DG Dokument
- Beschreibung : IC INVERTER 6CH 1-INP 14SOIC
- Verpackung :-
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Menge | Einzelpreis | Gesamt |
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275 + | $ 0.1155 | $ 31.76 |
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Onsemi MC74LCX04DG technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Gates and Inverters
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-55°C ~ 125°C
Merkmale:-
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Gerätepaket des Lieferanten:14-SOIC
Anzahl der Stromkreise:6
Spannung - Versorgung:2V ~ 3.6V
Anzahl der Eingänge:1
Strom - Ruhestrom ( Max):10 µA
Logiktyp:Inverter
Strom - Ausgang hoch, niedrig:24mA, 24mA
Max. Ausbreitungsverzögerung bei V, Max. C L:5.2ns @ 3.3V, 50pF
Logikpegel - Niedrig:0.7V ~ 0.8V
Logikpegel - Hoch:1.7V ~ 2V
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8542.39.0001
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Onsemi MC74LCX04DG
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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