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Onsemi MCH6660-TL-H
Hersteller Modell :MCH6660-TL-H
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :MCH6660-TL-H-DS
Dokument : MCH6660-TL-H Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : MOSFET N/P-CH 20V 2A/1.5A MCPH6
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MCH6660-TL-H Informationen
Onsemi MCH6660-TL-H technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Transistors - FETs, MOSFETs - Arrays
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:150°C (TJ)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:6-SMD, Flat Leads
- Leistung – Max:800mW
- Gerätepaket des Lieferanten:6-MCPH
- F E T- Typ:N and P-Channel
- F E T- Funktion:Logic Level Gate
- Drain- Source- Spannung ( Vdss):20V
- Strom – Dauerentladung ( Id) bei 25 ° C:2A, 1.5A
- R D S ein (max.) bei I D, V G S:136mOhm @ 1A, 4.5V
- Vgs(th) ( Max) @ Id:-
- Gate- Ladung ( Qg) ( Max) @ Vgs:1.8nC @ 4.5V
- Eingangskapazität ( Ciss) ( Max) @ Vds:128pF @ 10V
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8541.21.0095
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
MCH6660-TL-H bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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