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Onsemi MUN2130T1
TRANS PREBIAS PNP 230MW SC59
- Hersteller Modell :MUN2130T1
- Hersteller :Onsemi
- Dasenic Modell :MUN2130T1-DS
- Dokument :
MUN2130T1 Dokument - Beschreibung : TRANS PREBIAS PNP 230MW SC59
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Onsemi MUN2130T1 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Transistors - Bipolar (BJT) - Single, Pre-Biased
Produktstatus:Obsolete
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Leistung – Max:230 mW
Gerätepaket des Lieferanten:SC-59
Transistortyp:PNP - Pre-Biased
Strom - Kollektor ( Ic) ( Max):100 mA
Spannung - Kollektor- Emitter- Durchbruch ( Max.):50 V
Vce- Sättigung (max.) bei Ib, Ic:250mV @ 300µA, 10mA
Strom - Kollektorabschaltung (max.):500nA
D C- Stromverstärkung (h F E) ( Min) @ Ic, Vce:3 @ 5mA, 10V
Frequenz - Übergang:-
Widerstand - Basis ( R1):1 kOhms
Widerstand - Emitterbasis ( R2):1 kOhms
EU RoHS-Status:RoHS non-compliant
MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8541.21.0095
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Onsemi MUN2130T1
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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