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Onsemi NBVSPA013LN1TAG
IC OSC VCXO 212MHZ 6CLCC
Hersteller Modell :NBVSPA013LN1TAG
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :NBVSPA013LN1TAG-DS
Dokument :
NBVSPA013LN1TAG Dokument
NBVSPA013LN1TAG DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC OSC VCXO 212MHZ 6CLCC
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 9.0630 | $ 9.06 |
| 25+ | $ 8.8830 | $ 222.08 |
| 100+ | $ 8.5230 | $ 852.3 |
| 500+ | $ 8.1540 | $ 4077 |
| 1000+ | $ 7.7040 | $ 7704 |
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NBVSPA013LN1TAG Informationen
Onsemi NBVSPA013LN1TAG technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Clock/Timing - Programmable Timers and Oscillators
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:6-CLCC
- Frequenz:212MHz
- Strom - Versorgung:75 mA
- Typ:VCXO
- Gerätepaket des Lieferanten:6-CLCC (7x5)
- Spannung - Versorgung:2.375V ~ 2.625V
- Zählen:-
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
NBVSPA013LN1TAG bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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