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Onsemi NIS5102QP2HT1G
IC HOT SWAP CTRLR GP 12PLLP
Hersteller Modell :NIS5102QP2HT1G
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :NIS5102QP2HT1G-DS
Dokument :
NIS5102QP2HT1G Dokument
NIS5102QP2HT1G DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC HOT SWAP CTRLR GP 12PLLP
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
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NIS5102QP2HT1G Informationen
Onsemi NIS5102QP2HT1G technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/PMIC - Hot Swap Controllers
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 175°C
- Merkmale:Auto Retry, Thermal Limit
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:12-DFN Exposed Pad
- Strom - Versorgung:-
- Typ:Hot Swap Controller
- Anzahl der Kanäle:1
- Gerätepaket des Lieferanten:12-PLLP (9x9)
- Interner Schalter:Yes
- Spannung - Versorgung:9V ~ 18V
- Programmierbare Funktionen:Current Limit, Fault Timeout, OVP, UVLO
- Strom - Ausgang ( Max.):10A
- Anwendungen:General Purpose
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:Vendor is not defined
- US-ECCN:Provided as per user requirements
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
NIS5102QP2HT1G bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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