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Onsemi NXH100B120H3Q0STG
IGBT MODULE 1200V 50A 186W PIM22
- Hersteller Modell :NXH100B120H3Q0STG
- Hersteller :Onsemi
- Dasenic Modell :NXH100B120H3Q0STG-DS
- Dokument :
NXH100B120H3Q0STG Dokument - Beschreibung : IGBT MODULE 1200V 50A 186W PIM22
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Onsemi NXH100B120H3Q0STG technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Transistors - IGBTs - Modules
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-40°C ~ 150°C (TJ)
Montagetyp:Chassis Mount
Verpackung/ Koffer:Module
Leistung – Max:186 W
Gerätepaket des Lieferanten:22-PIM/Q0BOOST (55x32.5)
Konfiguration:2 Independent
Eingang:Standard
Strom - Kollektor ( Ic) ( Max):50 A
Spannung - Kollektor- Emitter- Durchbruch ( Max.):1200 V
Strom - Kollektorabschaltung (max.):200 µA
I G B T- Typ:Trench Field Stop
Vce(ein) ( Max) @ Vge, Ic:2.3V @ 15V, 50A
Eingangskapazität ( Cies) @ Vce:9.075 nF @ 20 V
N T C- Thermistor:No
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:REACH is not affected
US-ECCN:EAR99
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Onsemi NXH100B120H3Q0STG
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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