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Onsemi NXH80T120L3Q0S3G
PIM GENERATION3 Q0PACK 1200V, 80
- Hersteller Modell :NXH80T120L3Q0S3G
- Hersteller :Onsemi
- Dasenic Modell :NXH80T120L3Q0S3G-DS
- Dokument :
NXH80T120L3Q0S3G Dokument
- Beschreibung : PIM GENERATION3 Q0PACK 1200V, 80
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Onsemi NXH80T120L3Q0S3G technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Transistors - IGBTs - Modules
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-40°C ~ 175°C (TJ)
Montagetyp:Chassis Mount
Verpackung/ Koffer:Module
Leistung – Max:188 W
Gerätepaket des Lieferanten:20-PIM/Q0PACK (55x32.5)
Konfiguration:Half Bridge
Eingang:Standard
Strom - Kollektor ( Ic) ( Max):75 A
Spannung - Kollektor- Emitter- Durchbruch ( Max.):1200 V
Strom - Kollektorabschaltung (max.):300 µA
I G B T- Typ:Trench Field Stop
Vce(ein) ( Max) @ Vge, Ic:2.4V @ 15V, 80A
Eingangskapazität ( Cies) @ Vce:18.15 nF @ 20 V
N T C- Thermistor:Yes
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:Vendor omitted MSL Rating information
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8541.29.0095
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Onsemi NXH80T120L3Q0S3G
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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