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Onsemi TIS75
JFET N-CH 30V 0.35W TO92
- Hersteller Modell :TIS75
- Hersteller :Onsemi
- Dasenic Modell :TIS75-DS
- Dokument :
TIS75 Dokument
- Beschreibung : JFET N-CH 30V 0.35W TO92
- Verpackung :-
- Menge :Einzelpreis : $ 89.991Gesamt : $ 89.99
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Onsemi TIS75 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Transistors - JFETs
Produktstatus:Obsolete
Betriebstemperatur:-55°C ~ 150°C (TJ)
Montagetyp:Through Hole
Verpackung/ Koffer:TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA)
Leistung – Max:350 mW
Gerätepaket des Lieferanten:TO-92-3
F E T- Typ:N-Channel
Drain- Source- Spannung ( Vdss):-
Eingangskapazität ( Ciss) ( Max) @ Vds:18pF @ 10V (VGS)
Spannung - Durchschlag ( V( B R) G S S):30 V
Strom - Drain ( Idss) @ Vds ( Vgs=0):8 mA @ 15 V
Stromverbrauch ( Id) - Max:-
Spannung - Abschaltung ( V G S aus) @ Id:800 mV @ 4 nA
Widerstand - R D S( Ein):60 Ohms
MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8541.21.0095
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Onsemi TIS75
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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