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Peraso MSR830AGC-1512
IC SRAM 1.152GBIT PAR 676BGA
- Hersteller Modell :MSR830AGC-1512
- Hersteller :Peraso
- Dasenic Modell :MSR830AGC-1512-DS
- Dokument :
MSR830AGC-1512 Dokument
- Beschreibung : IC SRAM 1.152GBIT PAR 676BGA
- Verpackung :-
- Menge :Einzelpreis : $ 1254.066Gesamt : $ 1254.07
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Peraso MSR830AGC-1512 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:0°C ~ 85°C (TC)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:676-BGA
Technologie:1T-SRAM
Gerätepaket des Lieferanten:676-BGA (27x27)
Speichergröße:1.152Gb (16M x 72)
Speichertyp:Volatile
Spannung - Versorgung:1V
Taktfrequenz:1.25 GHz
Zugriffszeit:2.7 ns
Gedächtnis- Format:SRAM
Speicherschnittstelle:Parallel
Schreibzykluszeit – Wort, Seite:-
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:REACH is not affected
US-ECCN:EAR99
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Peraso MSR830AGC-1512
Peraso ist ein weltweit führendes Unternehmen in der Entwicklung von 5G mmWave-Siliziumbauelementen und entwickelt die mmWave-Technologie seit seiner Gründung im Jahr 2008. Wir haben ein breites Spektrum an Kernkompetenzen im Bereich der 5G mmWave-Halbleiter entwickelt, darunter: mmWave-HF-Schaltkreise, mmWave-Signalverarbeitungsalgorithmen, Strahlformungs- und Strahlsteuerungsalgorithmen, Echtzeitkalibrierung und Systemüberwachung, kostengünstige, leistungsstarke Antennentechnologie, Testfähigkeit für die Produktion großer Stückzahlen. Wichtig ist, dass Peraso seit mehreren Jahren mmWave-Halbleiterprodukte liefert, was uns von der Konkurrenz abhebt. mmWave-Schaltkreise reagieren bekanntermaßen empfindlich auf geringfügige Abweichungen im Halbleiterherstellungsprozess, und Peraso hat die Probleme gelöst, die für die Lieferung dieser Produkte in großen Stückzahlen erforderlich sind.
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