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Onsemi FAN3988IL6X
IC BATT CHG 6MICROPAK
Hersteller Modell :FAN3988IL6X
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :FAN3988IL6X-DS
Dokument :
FAN3988IL6X Dokument
FAN3988IL6X DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC BATT CHG 6MICROPAK
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 0.2520 | $ 0.25 |
| 10+ | $ 0.2394 | $ 2.39 |
| 100+ | $ 0.2268 | $ 22.68 |
| 1000+ | $ 0.2243 | $ 224.3 |
| 10000+ | $ 0.2218 | $ 2218 |
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FAN3988IL6X Informationen
Onsemi FAN3988IL6X technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/PMIC - Battery Chargers
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:6-UFDFN
- Batteriechemie:-
- Anzahl der Zellen:-
- Ladestrom - Max.:-
- Schnittstelle:USB
- Gerätepaket des Lieferanten:6-MicroPak
- Fehlerschutz:Over Voltage
- Strom - Laden:-
- Programmierbare Funktionen:-
- Batteriepackspannung:-
- Spannung - Versorgung ( Max.):20V
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
FAN3988IL6X bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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