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Texas Instruments LM63CIMA
IC TEMP SENSR REMOTE DIODE 8SOIC
- Hersteller Modell :LM63CIMA
- Hersteller :Texas Instruments
- Dasenic Modell :LM63CIMA-DS
- Dokument :
LM63CIMA Dokument
- Beschreibung : IC TEMP SENSR REMOTE DIODE 8SOIC
- Verpackung :-
- Menge :Einzelpreis : $ 7.4179Gesamt : $ 7.42
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Texas Instruments LM63CIMA technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Thermal Management
Produktstatus:Not For New Designs
Betriebstemperatur:0°C ~ 85°C
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Ausgabetyp:2-Wire SMBus
Gerätepaket des Lieferanten:8-SOIC
Spannung - Versorgung:3V ~ 3.6V
Sensortyp:Internal and External
Topologie:ADC (Sigma Delta), Comparator, Fan Speed Control, Register Bank
Genauigkeit:±3°C
Temperatur erfassen:0°C ~ 125°C
Ausgangsalarm:Yes
Ausgangslüfter:Yes
Funktion:Fan Control, Temp Monitor
EU RoHS-Status:RoHS non-compliant
MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
REACH-Status:REACH Affected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8542.39.0001
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments LM63CIMA
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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