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Onsemi MM74HC374MTCX
Hersteller Modell :MM74HC374MTCX
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :MM74HC374MTCX-DS
Dokument : MM74HC374MTCX Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20TSSOP
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MM74HC374MTCX Informationen
Onsemi MM74HC374MTCX technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Logic - Flip Flops
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
- Typ:D-Type
- Ausgabetyp:Tri-State, Non-Inverted
- Gerätepaket des Lieferanten:20-TSSOP
- Anzahl der Elemente:1
- Spannung - Versorgung:2V ~ 6V
- Taktfrequenz:35 MHz
- Anzahl der Bits pro Element:8
- Strom - Ausgang hoch, niedrig:7.8mA, 7.8mA
- Max. Ausbreitungsverzögerung bei V, Max. C L:40ns @ 6V, 150pF
- Ruhestrom ( Iq):8 µA
- Trigger- Typ:Positive Edge
- Eingangskapazität:5 pF
- Funktion:Standard
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
MM74HC374MTCX bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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