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Rochester Electronics TD520N22KOFHPSA2
SCR MODULE 2.2KV 1050A MODULE
Hersteller Modell :TD520N22KOFHPSA2
Hersteller :Rochester Electronics
Dasenic Modell :TD520N22KOFHPSA2-DS
Dokument :
TD520N22KOFHPSA2 Dokument
TD520N22KOFHPSA2 DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : SCR MODULE 2.2KV 1050A MODULE
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TD520N22KOFHPSA2 Informationen
Rochester Electronics TD520N22KOFHPSA2 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Thyristors - SCRs - Modules
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:125°C (TJ)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:Module
- Struktur:Series Connection - SCR/Diode
- Strom - Halten ( Ih) ( Max):300 mA
- Spannung - Aus- Zustand:2.2 kV
- Anzahl Thyristoren, Dioden:1 SCR, 1 Diode
- Strom - Einschaltzustand ( It ( A V)) ( Max):520 A
- Strom - Einschaltzustand ( It ( R M S)) ( Max):1050 A
- Spannung - Gate- Trigger ( Vgt) ( Max):2.2 V
- Strom - Gate- Trigger ( Igt) ( Max):250 mA
- Strom - Nicht repräsentativer Stoß 50, 60 Hz ( Itsm):-
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8541.30.0080
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
TD520N22KOFHPSA2 bereitgestellt von Rochester Electronics
Als Originalhersteller mit Lagerbestand hat Rochester Electronics über 15 Milliarden Geräte mit mehr als 200.000 Teilenummern auf Lager und bietet damit das weltweit umfangreichste Sortiment an End-of-Life-Halbleitern (EOL) und das breiteste Sortiment an aktiven Halbleitern. Als lizenzierter Halbleiterhersteller hat Rochester über 20.000 Gerätetypen hergestellt. Mit über 12 Milliarden Chips auf Lager ist Rochester in der Lage, über 70.000 Gerätetypen herzustellen. Rochester bietet eine vollständige Palette an Fertigungsdienstleistungen, darunter Design, Waferverarbeitung, Montage, Test, Zuverlässigkeit und IP-Archivierung, und bietet Einzellösungen bis hin zur schlüsselfertigen Fertigung, wodurch eine schnellere Markteinführung ermöglicht wird.
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