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Rochester Electronics TNETD3100GFN

DIGITAL INTERFACE
part number has RoHS
Hersteller Modell :TNETD3100GFN
Dasenic Modell :TNETD3100GFN-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : DIGITAL INTERFACE
PREISE (USD) : *Um den Preis zu beantragen, klicken Sie bitte rechts auf die Schaltfläche „Zielpreis senden“.
MengeEinzelpreisGesamt
1+$ 6.6780$ 6.68
25+$ 6.5430$ 163.58
100+$ 6.2730$ 627.3
500+$ 6.0120$ 3006
1000+$ 5.6790$ 5679
Auf Lager: 1850
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
Menge :
Einzelpreis :$ 6.678
Gesamt :$ 6.68
Waren ausliefern :
dhlupsfedex
Zahlung :
paypalwiretransferpaypal02paypal04

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Schnelle, zuverlässige Lieferung, um Zeit zu sparen.

Bieten Sie einen 365-tägigen Garantie-Kundendienst.

TNETD3100GFN Informationen

  • Rochester Electronics TNETD3100GFN technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Interface - Direct Digital Synthesis (DDS)
  • Produktstatus:Active
  • Betriebstemperatur:-
  • Montagetyp:-
  • Verpackung/ Koffer:-
  • Gerätepaket des Lieferanten:-
  • Spannung - Versorgung:-
  • Auflösung ( Bits):-
  • Meister fclk:-
  • Wortbreite anpassen ( Bits):-
  • EU RoHS-Status:RoHS Compliant
  • MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
  • REACH-Status:REACH is not affected
  • HTS USA:0000.00.0000
  • US-ECCN:EAR99
  • China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
TNETD3100GFN bereitgestellt von Rochester Electronics
Als Originalhersteller mit Lagerbestand hat Rochester Electronics über 15 Milliarden Geräte mit mehr als 200.000 Teilenummern auf Lager und bietet damit das weltweit umfangreichste Sortiment an End-of-Life-Halbleitern (EOL) und das breiteste Sortiment an aktiven Halbleitern. Als lizenzierter Halbleiterhersteller hat Rochester über 20.000 Gerätetypen hergestellt. Mit über 12 Milliarden Chips auf Lager ist Rochester in der Lage, über 70.000 Gerätetypen herzustellen. Rochester bietet eine vollständige Palette an Fertigungsdienstleistungen, darunter Design, Waferverarbeitung, Montage, Test, Zuverlässigkeit und IP-Archivierung, und bietet Einzellösungen bis hin zur schlüsselfertigen Fertigung, wodurch eine schnellere Markteinführung ermöglicht wird.
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