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Rohm Semiconductor BR25G128FVM-3GTR
Hersteller Modell :BR25G128FVM-3GTR
Hersteller :Rohm Semiconductor
Dasenic Modell :BR25G128FVM-3GTR-DS
Dokument : BR25G128FVM-3GTR Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC EEPROM 128KBIT SPI 8MSOP
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BR25G128FVM-3GTR Informationen
Rohm Semiconductor BR25G128FVM-3GTR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:8-VSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width)
- Technologie:EEPROM
- Gerätepaket des Lieferanten:8-MSOP
- Speichergröße:128Kb (16K x 8)
- Speichertyp:Non-Volatile
- Spannung - Versorgung:1.6V ~ 5.5V
- Taktfrequenz:20 MHz
- Zugriffszeit:-
- Gedächtnis- Format:EEPROM
- Speicherschnittstelle:SPI
- Schreibzykluszeit – Wort, Seite:5ms
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
BR25G128FVM-3GTR bereitgestellt von ROHM Semiconductor
ROHM Semiconductor (TYO:6963) ist einer der weltweit führenden Hersteller von Halbleitern und elektronischen Bauteilen. Das 1958 gegründete multinationale Konzernunternehmen mit Hauptsitz in Kyoto, Japan, hat seinen Geschäftsbereich seit seiner Gründung vor über 60 Jahren durch den Ausbau seiner Design- und Fertigungstechnologien, Qualitätssicherungstechnologien und Lösungsangebotskapazitäten erweitert. Diese im Laufe seiner langen Geschichte angesammelten Technologien und Kapazitäten zeichnen sich durch vier Hauptmerkmale aus: integrale Technologien, IDM (vertikale Integration als integrierter Gerätehersteller), eine breite Produktpalette und Kundenorientierung. Durch unseren Fokus auf Strom- und Analogtechnologielösungen, bei denen wir diese Stärken maximal nutzen können, bieten wir unseren Kunden einen hohen Mehrwert und tragen zur Lösung sozialer Probleme bei.
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