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Rohm Semiconductor BR93G66FV-3BGTE2
Hersteller Modell :BR93G66FV-3BGTE2
Hersteller :Rohm Semiconductor
Dasenic Modell :BR93G66FV-3BGTE2-DS
Dokument : BR93G66FV-3BGTE2 Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC EEPROM 4KBIT SPI 3MHZ 8SSOPB
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BR93G66FV-3BGTE2 Informationen
Rohm Semiconductor BR93G66FV-3BGTE2 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:8-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
- Technologie:EEPROM
- Gerätepaket des Lieferanten:8-SSOP-B
- Speichergröße:4Kb (256 x 16)
- Speichertyp:Non-Volatile
- Spannung - Versorgung:1.7V ~ 5.5V
- Taktfrequenz:3 MHz
- Zugriffszeit:-
- Gedächtnis- Format:EEPROM
- Speicherschnittstelle:SPI
- Schreibzykluszeit – Wort, Seite:5ms
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.32.0051
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
BR93G66FV-3BGTE2 bereitgestellt von ROHM Semiconductor
ROHM Semiconductor (TYO:6963) ist einer der weltweit führenden Hersteller von Halbleitern und elektronischen Bauteilen. Das 1958 gegründete multinationale Konzernunternehmen mit Hauptsitz in Kyoto, Japan, hat seinen Geschäftsbereich seit seiner Gründung vor über 60 Jahren durch den Ausbau seiner Design- und Fertigungstechnologien, Qualitätssicherungstechnologien und Lösungsangebotskapazitäten erweitert. Diese im Laufe seiner langen Geschichte angesammelten Technologien und Kapazitäten zeichnen sich durch vier Hauptmerkmale aus: integrale Technologien, IDM (vertikale Integration als integrierter Gerätehersteller), eine breite Produktpalette und Kundenorientierung. Durch unseren Fokus auf Strom- und Analogtechnologielösungen, bei denen wir diese Stärken maximal nutzen können, bieten wir unseren Kunden einen hohen Mehrwert und tragen zur Lösung sozialer Probleme bei.
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