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Rosenberger 32K722-500E3
Hersteller Modell :32K722-500E3
Hersteller :Rosenberger
Dasenic Modell :32K722-500E3-DS
Dokument : 32K722-500E3 Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN SMA JACK STR 50OHM SOLDER
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MOQ :1 PCS
Verpackung :-
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32K722-500E3 Informationen
Rosenberger 32K722-500E3 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/Coaxial Connectors (RF)
- Produktstatus:Active
- Merkmale:Extended Insulation
- Montagetyp:Panel Mount
- Schutzart:-
- Impedanz:50Ohm
- Steckertyp:Jack, Female Socket
- Frequenz - Max:18 GHz
- Kontaktbeendigung:Solder
- Befestigungsart:Threaded
- Anzahl der Ports:1
- Steckerausführung:SMA
- Montagefunktion:Flange
- Kabelgruppe:-
- Gehäusefarbe:Gold
- Schirmanschluss:Solder
- Material des Mittelkontakts:Beryllium Copper
32K722-500E3 bereitgestellt von Rosenberger
Rosenberger ist einer der weltweit führenden Hersteller impedanzkontrollierter und optischer Verbindungslösungen. Wir bieten diese Lösungen in Hochfrequenz-, Hochvolt- und Fiberoptik-Technologie für Mobilfunknetze, Rechenzentren, Test- und Messtechnik, Automobilelektronik sowie Hochvolt-Kontaktsysteme, Medizinelektronik und Luft- und Raumfahrttechnik. Die Produktpalette reicht von HF-Steckverbindern, Komponenten und Zubehör bis hin zu Kabelkonfektionen. Namhafte Hightech-Unternehmen aus Bereichen wie Mobilfunktechnologie und Telekommunikation, industrielle Messtechnik, Automobilelektronik, Medizin- und Industrieelektronik oder Datensysteme vertrauen auf die Präzision und Qualität der Rosenberger-Produkte. Im kundenspezifischen Bearbeitungszentrum werden Komponenten für anspruchsvolle technische Geräte und Anlagen hergestellt. Mit weltweit über 14.200 Mitarbeitern kümmert sich Rosenberger um die Entwicklung, Herstellung und den Vertrieb des gesamten Produktportfolios. Vom Firmensitz im oberbayerischen Fridolfing aus steuert die mittlerweile weltweit tätige Rosenberger-Gruppe zahlreiche Produktions- und Montagestandorte sowie Vertriebsniederlassungen in Europa, Asien, Nord- und Südamerika.
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