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Skyworks Solutions SI53112-A03AGM
1:12 LOW-POWER PCIE FANOUT/ZERO-
Hersteller Modell :SI53112-A03AGM
Hersteller :Skyworks Solutions
Dasenic Modell :SI53112-A03AGM-DS
Dokument :
SI53112-A03AGM Dokument
SI53112-A03AGM DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : 1:12 LOW-POWER PCIE FANOUT/ZERO-
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 5.8230 | $ 5.82 |
| 10+ | $ 5.2569 | $ 52.57 |
| 25+ | $ 5.8230 | $ 145.58 |
| 80+ | $ 4.3525 | $ 348.2 |
| 260+ | $ 4.1569 | $ 1080.79 |
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SI53112-A03AGM Informationen
Skyworks Solutions SI53112-A03AGM technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Application Specific
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:64-VFQFN Exposed Pad
- Gerätepaket des Lieferanten:64-QFN (9x9)
- Frequenz - Max:133.33MHz
- Anzahl der Stromkreise:1
- Ausgabe:Clock, HCSL
- Spannung - Versorgung:3.135V ~ 3.465V
- P L L:Yes
- Eingang:Clock
- Verhältnis - Eingabe: Ausgabe:1:13
- Differenzial - Eingang: Ausgang:Yes/Yes
- Hauptzweck:Intel QPI, PCI Express (PCIe), Server
- MSL-Bewertung:2 (1 Year,30°C/60%RH)
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
SI53112-A03AGM bereitgestellt von Skyworks Solutions
Skyworks Solutions, Inc. treibt die Revolution der drahtlosen Vernetzung voran. Unsere hochinnovativen Analog- und Mixed-Signal-Halbleiter verbinden Menschen, Orte und Dinge in einer Reihe neuer und bisher ungeahnter Anwendungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Automobil, Breitband, Mobilfunkinfrastruktur, vernetztes Heim, Verteidigung, Unterhaltung und Spiele, Industrie, Medizin, Smartphone, Tablet und Wearables. Skyworks ist ein globales Unternehmen mit Entwicklungs-, Marketing-, Betriebs-, Vertriebs- und Supporteinrichtungen in ganz Asien, Europa und Nordamerika und Mitglied des Marktindex S&P 500® (Nasdaq: SWKS). Skyworks ist ein langjähriger Marktführer für innovative Konnektivitätslösungen mit Wurzeln, die bis ins Jahr 1962 zurückreichen.
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