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  • TDK InvenSense INMP521ACEZ-R7

    MICROPHONE MEMS DIGITAL PDM OMNI
  • part number has RoHS
  • Hersteller Modell :INMP521ACEZ-R7
  • Hersteller :TDK InvenSense
  • Dasenic Modell :INMP521ACEZ-R7-DS
  • Dokument :pdf download INMP521ACEZ-R7 Dokument
  • Beschreibung : MICROPHONE MEMS DIGITAL PDM OMNI
  • Verpackung :-
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TDK InvenSense INMP521ACEZ-R7 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Audio Components/Microphones
Produktstatus:Not For New Designs
Nennspannung:-
Bewertungen:-
Größe / Dimension:0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm)
Spannungsbereich:1.62 V ~ 3.63 V
Strom - Versorgung:1.2 mA
Hafenstandort:Bottom
Beendigung:Solder Pads
Typ:MEMS (Silicon)
Impedanz:-
Ausgabetyp:Digital, PDM
Richtung:Omnidirectional
Frequenzbereich:100 Hz ~ 16 kHz
Empfindlichkeit:-26dB ±3dB @ 94dB SPL
Signal- Rausch- Verhältnis:65dB
Höhe (max.):0.043" (1.10mm)
Form:Rectangular
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8518.10.8030
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
TDK InvenSense INMP521ACEZ-R7
TDK Electronics (vormals EPCOS) entwickelt, fertigt und vertreibt elektronische Bauelemente und Systeme unter den Produktmarken TDK, EPCOS, Tronics und Relyon Plasma mit Fokus auf schnell wachsende Spitzentechnologiemärkte wie Automobilelektronik, Industrieelektronik und Unterhaltungselektronik sowie Informations- und Kommunikationstechnik. Das Unternehmen ist global und kundennah aufgestellt, beschäftigt 23.200 Mitarbeiter an rund 20 Entwicklungs- und Fertigungsstandorten und verfügt über ein dichtes Vertriebsnetz. Neben der Herstellung von Standardprodukten ist es eine weitere Kernkompetenz, gemeinsam mit unseren Kunden bedarfsgerechte Lösungen zu implementieren. Im Geschäftsjahr 2023 (Ende März) erzielte TDK Electronics einen Umsatz von rund 2,0 Milliarden Euro. Das vielfältige Portfolio von TDK Electronics umfasst Kondensatoren, Ferrite und Induktivitäten, Piezo- und Schutzbauelemente sowie Sensoren.
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