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Texas Instruments 66AK2H06BAAW24

Name: 66AK2H06BAAW24
Brand: Texas Instruments
SKU: DS-5426309
Price: 89.991 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

IC DSP ARM SOC 1517FCBGA

Hersteller Modell :66AK2H06BAAW24

Hersteller :Texas Instruments

Dasenic Modell :66AK2H06BAAW24-DS

Dokument :

66AK2H06BAAW24 Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : IC DSP ARM SOC 1517FCBGA

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66AK2H06BAAW24 Informationen

Texas Instruments 66AK2H06BAAW24 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Embedded - DSP (Digital Signal Processors)
Produktstatus:Discontinued at Digi-Key
Betriebstemperatur:0°C ~ 85°C (TC)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:1517-BBGA, FCBGA
Typ:DSP+ARM®
Schnittstelle:EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Gerätepaket des Lieferanten:1517-FCBGA (40x40)
Taktrate:1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®
Nichtflüchtiger Speicher:ROM (384kB)
On- Chip- R A M:8.375MB
Spannung - E/ A:0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
Spannung - Kern:Variable
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:Vendor is not defined
US-ECCN:Provided as per user requirements
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product

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Datasheet:
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FedEx	3-7 business days
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66AK2H06BAAW24 bereitgestellt von Texas Instruments

Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.