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Texas Instruments BQ24165RGER
I2C 1cell 2.5A Buck battery charger with dual-input, Power Path and no TS
Hersteller Modell :BQ24165RGER
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :BQ24165RGER-DS
Dokument :
BQ24165RGER Dokument
BQ24165RGER DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : I2C 1cell 2.5A Buck battery charger with dual-input, Power Path and no TS
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 12+ | $ 3.8160 | $ 45.79 |
| 29+ | $ 3.1311 | $ 90.8 |
| 45+ | $ 3.0330 | $ 136.49 |
| 62+ | $ 2.9349 | $ 181.96 |
| 80+ | $ 2.8377 | $ 227.02 |
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BQ24165RGER Informationen
Texas Instruments BQ24165RGER technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/PMIC - Battery Chargers
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:24-VFQFN Exposed Pad
- Batteriechemie:Lithium Ion
- Anzahl der Zellen:1
- Ladestrom - Max.:2.5A
- Schnittstelle:USB
- Gerätepaket des Lieferanten:24-VQFN (4x4)
- Fehlerschutz:Over Temperature, Short Circuit
- Strom - Laden:Constant - Programmable
- Batteriepackspannung:3.7V
- Spannung - Versorgung ( Max.):10V
- Basisproduktnummer:BQ24165
- Verpackung:Dasenic-Reel®
- Verpackung:Cut Tape (CT)
- Verpackung:Tape & Reel (TR)
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:2 (1 Year,30°C/60%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
BQ24165RGER bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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