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Texas Instruments BQ25101HYFPT
Hersteller Modell :BQ25101HYFPT
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :BQ25101HYFPT-DS
Dokument : BQ25101HYFPT Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC BATT CHG LI-ION 1CELL 6DSBGA
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BQ25101HYFPT Informationen
Texas Instruments BQ25101HYFPT technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Battery Chargers
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:0°C ~ 125°C (TJ)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:6-XFBGA, DSBGA
- Batteriechemie:Lithium Ion/Polymer
- Anzahl der Zellen:1
- Ladestrom - Max.:250mA
- Schnittstelle:-
- Gerätepaket des Lieferanten:6-DSBGA
- Fehlerschutz:Over Temperature, Over Voltage, Short Circuit
- Strom - Laden:Constant - Programmable
- Programmierbare Funktionen:Current
- Batteriepackspannung:4.35V
- Spannung - Versorgung ( Max.):6.45V
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
BQ25101HYFPT bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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