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Texas Instruments CC1000PWR
Hersteller Modell :CC1000PWR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :CC1000PWR-DS
Dokument : CC1000PWR Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC RF TXRX ISM<1GHZ 28TSSOP
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CC1000PWR Informationen
Texas Instruments CC1000PWR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:RF and Wireless/RF Transceiver ICs
- Produktstatus:Not For New Designs
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
- Frequenz:315MHz, 433MHz, 868MHz, 915MHz
- Typ:TxRx Only
- Empfindlichkeit:-110dBm
- Gerätepaket des Lieferanten:28-TSSOP
- Datenrate ( Max.):76.8kBaud
- Speichergröße:-
- Spannung - Versorgung:2.1V ~ 3.6V
- Leistung - Ausgang:10dBm (Max)
- Protokoll:-
- Serielle Schnittstellen:UART
- H F- Familie/ Standard:General ISM < 1GHz
- Aktuell - Empfangen:7.4mA ~ 9.6mA
- Modulation:FSK
- G P I O:-
- Strom - Übertragung:5.3mA ~ 26.7mA
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:Vendor is not defined
- US-ECCN:Provided as per user requirements
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
CC1000PWR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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