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Texas Instruments CC1021RUZR
Hersteller Modell :CC1021RUZR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :CC1021RUZR-DS
Dokument : CC1021RUZR Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC RF TXRX ISM<1GHZ 32VQFN
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CC1021RUZR Informationen
Texas Instruments CC1021RUZR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:RF and Wireless/RF Transceiver ICs
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:32-VQFN Exposed Pad
- Frequenz:402MHz ~ 470MHz, 804MHz ~ 960MHz
- Typ:TxRx Only
- Empfindlichkeit:-109dBm
- Gerätepaket des Lieferanten:32-QFN (7x7)
- Datenrate ( Max.):153.6kBaud
- Speichergröße:-
- Spannung - Versorgung:2.3V ~ 3.6V
- Leistung - Ausgang:10dBm
- Protokoll:-
- Serielle Schnittstellen:SPI, UART
- H F- Familie/ Standard:General ISM < 1GHz
- Aktuell - Empfangen:19.9mA
- Modulation:FSK, GFSK, OOK
- G P I O:1
- Strom - Übertragung:12.3mA ~ 27.1mA
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:5A991G
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
CC1021RUZR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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