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Texas Instruments CC2550RGP

RF TX IC 2-FSK/ASK 2.4GHZ 16QFN
part number has RoHS
Hersteller Modell :CC2550RGP
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :CC2550RGP-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : RF TX IC 2-FSK/ASK 2.4GHZ 16QFN
PREISE (USD) : *Um den Preis zu beantragen, klicken Sie bitte rechts auf die Schaltfläche „Zielpreis senden“.
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CC2550RGP Informationen

  • Texas Instruments CC2550RGP technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:RF and Wireless/RF Transmitters
  • Produktstatus:Obsolete
  • Anwendung:ISM, SRD
  • Verpackung/ Koffer:16-VQFN Exposed Pad
  • Frequenz:2.4GHz
  • Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
  • Spannungsversorgung:1.8V ~ 3.6V
  • Datenschnittstelle:PCB, Surface Mount
  • Datenrate (max.):500kBaud
  • Leistungsabgabe:-30dBm ~ 1dBm
  • Modulationoder Protokoll:2-FSK, ASK, GFSK, MSK, OOK
  • Antennenanschluss:PCB, Surface Mount
  • Stromübertragend:21.3mA
  • EU RoHS-Status:RoHS Compliant
  • REACH-Status:Vendor is not defined
  • US-ECCN:Provided as per user requirements
  • China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
CC2550RGP bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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