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Texas Instruments CC2650MODAMOHT

Name: CC2650MODAMOHT
Brand: Texas Instruments
SKU: CC2650MODAMOHT-DS
Price: 28.7800 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (42 reviews)

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MOQ: 1

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Hersteller Modell :CC2650MODAMOHT
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :CC2650MODAMOHT-DS
Dokument : CC2650MODAMOHT Dokument PDF
Beschreibung : RX TXRX MOD BLUETOOTH CHIP SMD
Verpackung :-
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Texas Instruments CC2650MODAMOHT technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.

Kategorie:RF and Wireless/RF Transceiver Modules and Modems

Produktstatus:Obsolete

Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C

Montagetyp:Surface Mount

Verpackung/ Koffer:29-SMD Module, Exposed Pad

Frequenz:2.4GHz

Empfindlichkeit:-100dBm

Verwendeter I C / Teil:CC2650

Speichergröße:128kB Flash, 28kB SRAM

Spannung - Versorgung:1.8V ~ 3.8V

Leistung - Ausgang:5dBm

Protokoll:Bluetooth v4.2

Datenrate:1Mbps

Serielle Schnittstellen:I²C, I²S, SPI, UART

H F- Familie/ Standard:Bluetooth

Antennentyp:Integrated, Chip

Aktuell - Empfangen:6.2mA

Modulation:-

Strom - Übertragung:6.8mA ~ 9.4mA

EU RoHS-Status:RoHS Compliant

REACH-Status:Vendor is not defined

US-ECCN:Provided as per user requirements

China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period

CC2650MODAMOHT bereitgestellt von Texas Instruments

Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.