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Texas Instruments CC3200R1M2RGCR
IC RF TXRX+MCU WIFI 64VFQFN
Hersteller Modell :CC3200R1M2RGCR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :CC3200R1M2RGCR-DS
Dokument :
CC3200R1M2RGCR Dokument
CC3200R1M2RGCR DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC RF TXRX+MCU WIFI 64VFQFN
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 11+ | $ 4.2846 | $ 47.13 |
| 23+ | $ 4.0082 | $ 92.19 |
| 35+ | $ 3.8700 | $ 135.45 |
| 51+ | $ 3.5936 | $ 183.27 |
| 66+ | $ 3.4554 | $ 228.06 |
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CC3200R1M2RGCR Informationen
Texas Instruments CC3200R1M2RGCR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:RF and Wireless/RF Transceiver ICs
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:64-VFQFN Exposed Pad
- Frequenz:2.4GHz
- Typ:TxRx + MCU
- Empfindlichkeit:-95.7dBm
- Gerätepaket des Lieferanten:64-VQFN (9x9)
- Datenrate ( Max.):54Mbps
- Speichergröße:256kB RAM, 64kB ROM
- Spannung - Versorgung:2.1V ~ 3.6V
- Leistung - Ausgang:18.3dBm
- Protokoll:802.11b/g/n
- Serielle Schnittstellen:I²C, I²S, JTAG, SPI, UART
- H F- Familie/ Standard:WiFi
- Aktuell - Empfangen:53mA ~ 59mA
- Modulation:DSSS, OFDM
- G P I O:27
- Strom - Übertragung:53mA ~ 59mA
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
CC3200R1M2RGCR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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