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Texas Instruments CD4011UBM96
IC GATE NAND 4CH 2-INP 14SOIC
Hersteller Modell :CD4011UBM96
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :CD4011UBM96-DS
Dokument :
CD4011UBM96 Dokument
CD4011UBM96 DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC GATE NAND 4CH 2-INP 14SOIC
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 0.4320 | $ 0.43 |
| 10+ | $ 0.2718 | $ 2.72 |
| 100+ | $ 0.2187 | $ 21.87 |
| 500+ | $ 0.2088 | $ 104.4 |
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CD4011UBM96 Informationen
Texas Instruments CD4011UBM96 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Logic - Gates and Inverters
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 125°C
- Merkmale:-
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
- Gerätepaket des Lieferanten:14-SOIC
- Anzahl der Stromkreise:4
- Spannung - Versorgung:3V ~ 18V
- Anzahl der Eingänge:2
- Strom - Ruhestrom ( Max):1 µA
- Logiktyp:NAND Gate
- Strom - Ausgang hoch, niedrig:3.4mA, 3.4mA
- Max. Ausbreitungsverzögerung bei V, Max. C L:50ns @ 15V, 50pF
- Logikpegel - Niedrig:1V ~ 2.5V
- Logikpegel - Hoch:4V ~ 12.5V
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
CD4011UBM96 bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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