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Texas Instruments CD4063BPWE4
IC COMPARATOR MAGNITUDE 16TSSOP
Hersteller Modell :CD4063BPWE4
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :CD4063BPWE4-DS
Dokument :
CD4063BPWE4 Dokument
CD4063BPWE4 DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC COMPARATOR MAGNITUDE 16TSSOP
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CD4063BPWE4 Informationen
Texas Instruments CD4063BPWE4 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Logic - Comparators
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 125°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
- Typ:Magnitude Comparator
- Gerätepaket des Lieferanten:16-TSSOP
- Ausgabe:Active High
- Spannung - Versorgung:3V ~ 18V
- Anzahl der Bits:4
- Strom - Ausgang hoch, niedrig:4.2mA, 4.2mA
- Ausgabefunktion:A<B, A=B, A>B
- Max. Ausbreitungsverzögerung bei V, Max. C L:350ns @ 15V, 50pF
- Ruhestrom ( Iq):100 µA
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
CD4063BPWE4 bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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Wir können Kundenanfragen nach elektronischen Komponenten umgehend erfüllen, auch bei Teilen, die auf dem Markt knapp sind.
