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Texas Instruments CD74HC112NS
Hersteller Modell :CD74HC112NS
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :CD74HC112NS-DS
Dokument : CD74HC112NS Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : High Speed CMOS Logic Dual Negative-Edge-Triggered J-K Flip-Flops with Set and Reset
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CD74HC112NS Informationen
Texas Instruments CD74HC112NS technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Logic - Flip Flops
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 125°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:16-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
- Typ:JK Type
- Ausgabetyp:Complementary
- Funktionen:Set(Preset) and Reset
- Gerätepaket des Lieferanten:16-SO
- Anzahl der Elemente:2
- Spannung - Versorgung:2V ~ 6V
- Taktfrequenz:60 MHz
- Anzahl der Bits pro Element:1
- Strom - Ausgang hoch, niedrig:5.2mA, 5.2mA
- Max. Ausbreitungsverzögerung bei V, Max. C L:30ns @ 6V, 50pF
- Ruhestrom ( Iq):4 µA
- Trigger- Typ:Negative Edge
- Eingangskapazität:10 pF
- Serie:74HC
- Verpackung:Bulk
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- REACH-Status:REACH is not affected
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
CD74HC112NS bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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