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Texas Instruments CDC329AD
IC CLK BUFFER 1:6 80MHZ 16SOIC
Hersteller Modell :CDC329AD
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :CDC329AD-DS
Dokument :
CDC329AD Dokument
CDC329AD DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC CLK BUFFER 1:6 80MHZ 16SOIC
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 10.6020 | $ 10.6 |
| 10+ | $ 9.7740 | $ 97.74 |
| 25+ | $ 9.3240 | $ 233.1 |
| 120+ | $ 7.6770 | $ 921.24 |
| 280+ | $ 7.3260 | $ 2051.28 |
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CDC329AD Informationen
Texas Instruments CDC329AD technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Clock/Timing - Clock Buffers, Drivers
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
- Typ:Fanout Buffer (Distribution)
- Gerätepaket des Lieferanten:16-SOIC
- Frequenz - Max:80 MHz
- Anzahl der Stromkreise:1
- Ausgabe:CMOS
- Spannung - Versorgung:4.75V ~ 5.25V
- Eingang:TTL
- Verhältnis - Eingabe: Ausgabe:1:6
- Differenzial - Eingang: Ausgang:No/No
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
CDC329AD bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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