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Texas Instruments CDCLVC1110PW
Low jitter, 1:10 LVCMOS fan-out clock buffer
Hersteller Modell :CDCLVC1110PW
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :CDCLVC1110PW-DS
Dokument :
CDCLVC1110PW Dokument
CDCLVC1110PW DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : Low jitter, 1:10 LVCMOS fan-out clock buffer
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 6.0120 | $ 6.01 |
| 10+ | $ 5.3973 | $ 53.97 |
| 70+ | $ 5.1029 | $ 357.2 |
| 140+ | $ 4.4225 | $ 619.15 |
| 280+ | $ 4.1957 | $ 1174.8 |
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CDCLVC1110PW Informationen
Texas Instruments CDCLVC1110PW technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Clock/Timing - Clock Buffers, Drivers
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
- Typ:Fanout Buffer (Distribution)
- Gerätepaket des Lieferanten:20-TSSOP
- Frequenz - Max:250 MHz
- Anzahl der Stromkreise:1
- Ausgabe:LVCMOS
- Spannung - Versorgung:2.3V ~ 3.6V
- Eingang:LVCMOS
- Verhältnis - Eingabe: Ausgabe:1:10
- Differenzial - Eingang: Ausgang:No/No
- Basisproduktnummer:CDCLVC1110
- Verpackung:Tube
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
CDCLVC1110PW bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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