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Texas Instruments COP472WM-3/63

Name: COP472WM-3/63
Brand: Texas Instruments
SKU: DS-6123229
Price: 3.1122 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

IC DRVR 36 SEG 4 1/2 DGT 20SOIC

Hersteller Modell :COP472WM-3/63

Hersteller :Texas Instruments

Dasenic Modell :COP472WM-3/63-DS

Dokument :

COP472WM-3/63 Dokument

Kundenanpassung :

Kundenanpassung

Beschreibung : IC DRVR 36 SEG 4 1/2 DGT 20SOIC

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COP472WM-3/63 Informationen

Texas Instruments COP472WM-3/63 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/PMIC - Display Drivers
Produktstatus:Obsolete
Betriebstemperatur:0°C ~ 70°C
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Strom - Versorgung:250 µA
Schnittstelle:Serial
Gerätepaket des Lieferanten:20-SOIC
Konfiguration:36 Segment
Spannung - Versorgung:3V ~ 5.5V
Anzeigetyp:LCD
Ziffern oder Zeichen:4.5 Digits
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:Vendor is not defined
US-ECCN:Provided as per user requirements
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period

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Datasheet:
COP472WM-3/63,

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FedEx	3-7 business days
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COP472WM-3/63 bereitgestellt von Texas Instruments

Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.