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Texas Instruments CSD25304W1015T
Hersteller Modell :CSD25304W1015T
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :CSD25304W1015T-DS
Dokument : CSD25304W1015T Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : MOSFET P-CH 20V 3A 6DSBGA
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CSD25304W1015T Informationen
Texas Instruments CSD25304W1015T technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Transistors - FETs, MOSFETs - Single
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 150°C (TJ)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:6-UFBGA, DSBGA
- Technologie:MOSFET (Metal Oxide)
- Gerätepaket des Lieferanten:6-DSBGA (1x1.5)
- Verlustleistung (max.):750mW (Ta)
- F E T- Typ:P-Channel
- F E T- Funktion:-
- Drain- Source- Spannung ( Vdss):20 V
- Strom – Dauerentladung ( Id) bei 25 ° C:3A (Ta)
- R D S ein (max.) bei I D, V G S:32.5mOhm @ 1.5A, 4.5V
- Vgs(th) ( Max) @ Id:1.15V @ 250µA
- Gate- Ladung ( Qg) ( Max) @ Vgs:4.4 nC @ 4.5 V
- Eingangskapazität ( Ciss) ( Max) @ Vds:595 pF @ 10 V
- Antriebsspannung ( Max. Rds On, Min. Rds On):1.8V, 4.5V
- Vgs (max.):±8V
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8541.21.0095
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
CSD25304W1015T bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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