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Texas Instruments CSD85312Q3E

Name: CSD85312Q3E
Brand: Texas Instruments
SKU: CSD85312Q3E-DS
Price: 1.1880 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (42 reviews)

Auf Lager: 8218

MOQ: 1

5 Preisstufen

Hersteller Modell :CSD85312Q3E
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :CSD85312Q3E-DS
Dokument : CSD85312Q3E Dokument PDF
Beschreibung : MOSFET 2N-CH 20V 39A 8VSON
Verpackung :-
Einzelpreis: $1.1880
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Texas Instruments CSD85312Q3E technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.

Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Transistors - FETs, MOSFETs - Arrays

Produktstatus:Active

Betriebstemperatur:-55°C ~ 150°C (TJ)

Montagetyp:Surface Mount

Verpackung/ Koffer:8-PowerVDFN

Leistung – Max:2.5W

Gerätepaket des Lieferanten:8-VSON (3.3x3.3)

F E T- Typ:2 N-Channel (Dual) Common Source

F E T- Funktion:Logic Level Gate, 5V Drive

Drain- Source- Spannung ( Vdss):20V

Strom – Dauerentladung ( Id) bei 25 ° C:39A

R D S ein (max.) bei I D, V G S:12.4mOhm @ 10A, 8V

Vgs(th) ( Max) @ Id:1.4V @ 250µA

Gate- Ladung ( Qg) ( Max) @ Vgs:15.2nC @ 4.5V

Eingangskapazität ( Ciss) ( Max) @ Vds:2390pF @ 10V

EU RoHS-Status:RoHS Compliant

REACH-Status:REACH is not affected

US-ECCN:EAR99

China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product

CSD85312Q3E bereitgestellt von Texas Instruments

Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.