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Texas Instruments CSD97376Q4M
Hersteller Modell :CSD97376Q4M
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :CSD97376Q4M-DS
Dokument : CSD97376Q4M Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC SYNC BUCK NEXFET 8VSON
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CSD97376Q4M Informationen
Texas Instruments CSD97376Q4M technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/PMIC - Full, Half-Bridge Drivers
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 150°C (TJ)
- Merkmale:Bootstrap Circuit
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:8-PowerVFDFN
- Technologie:Power MOSFET
- Schnittstelle:PWM
- Gerätepaket des Lieferanten:8-VSON (3.5x4.5)
- Spannung - Versorgung:4.5V ~ 5.5V
- Strom - Ausgang / Kanal:20A
- Strom - Spitzenleistung:45A
- Fehlerschutz:Shoot-Through, UVLO
- Ausgabekonfiguration:Half Bridge
- Lasttyp:Inductive
- R D S Ein ( Typ):-
- Spannung - Last:4.5V ~ 24V
- Anwendungen:Synchronous Buck Converters
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
CSD97376Q4M bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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