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Texas Instruments DAC7311IDCKR
Hersteller Modell :DAC7311IDCKR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :DAC7311IDCKR-DS
Dokument : DAC7311IDCKR Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC DAC 12BIT V-OUT SC70-6
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DAC7311IDCKR Informationen
Texas Instruments DAC7311IDCKR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Data Acquisition - Digital to Analog Converters (DAC)
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 125°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:6-TSSOP, SC-88, SOT-363
- Ausgabetyp:Voltage - Buffered
- Gerätepaket des Lieferanten:SC-70-6
- Datenschnittstelle:SPI, DSP
- Anzahl der Bits:12
- Spannung - Versorgung, Analog:2V ~ 5.5V
- Spannung - Versorgung, Digital:2V ~ 5.5V
- Architektur:String DAC
- Referenztyp:Supply
- Anzahl D/ A- Wandler:1
- Einschwingzeit:12µs (Typ)
- Differenzialausgang:No
- I N L/ D N L ( L S B):±0.3, ±0.2
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
DAC7311IDCKR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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