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Texas Instruments DAC80501MDGST
Hersteller Modell :DAC80501MDGST
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :DAC80501MDGST-DS
Dokument : DAC80501MDGST Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : SINGALE CHANNEL DAC 16BIT
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DAC80501MDGST Informationen
Texas Instruments DAC80501MDGST technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Data Acquisition - Digital to Analog Converters (DAC)
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 125°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
- Ausgabetyp:Voltage - Buffered
- Gerätepaket des Lieferanten:10-VSSOP
- Datenschnittstelle:I²C, SPI
- Anzahl der Bits:16
- Spannung - Versorgung, Analog:2.7V ~ 5.5V
- Spannung - Versorgung, Digital:2.7V ~ 5.5V
- Architektur:R-2R
- Referenztyp:External, Internal
- Anzahl D/ A- Wandler:1
- Einschwingzeit:5µs (Typ)
- Differenzialausgang:No
- I N L/ D N L ( L S B):±1 (Max), ±1 (Max)
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:2 (1 Year,30°C/60%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
DAC80501MDGST bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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Wir können Kundenanfragen nach elektronischen Komponenten umgehend erfüllen, auch bei Teilen, die auf dem Markt knapp sind.