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Texas Instruments DLP2010LCFQJ

Name: DLP2010LCFQJ
Brand: Texas Instruments
SKU: DS-6399853
Price: 98.8823 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

IC DLP

Hersteller Modell :DLP2010LCFQJ

Hersteller :Texas Instruments

Dasenic Modell :DLP2010LCFQJ-DS

Dokument :

DLP2010LCFQJ Dokument

Kundenanpassung :

Kundenanpassung

Beschreibung : IC DLP

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DLP2010LCFQJ Informationen

Texas Instruments DLP2010LCFQJ technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Specialized ICs
Produktstatus:Active
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:40-BFCLGA
Typ:Digital Micromirror Device (DMD)
Gerätepaket des Lieferanten:40-CLGA (15.9x5.3)
Anwendungen:-
EU RoHS-Status:Vendor omitted MSL Rating information
MSL-Bewertung:Vendor omitted MSL Rating information
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8542.39.0001
REACH-Status:REACH is not affected
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product

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Datasheet:
DLP2010LCFQJ,

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FedEx	3-7 business days
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DLP2010LCFQJ bereitgestellt von Texas Instruments

Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.