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Texas Instruments DM3730CUSD100

Name: DM3730CUSD100
Brand: Texas Instruments
SKU: DM3730CUSD100-DS
Price: 45.3240 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (42 reviews)

Auf Lager: 1620

MOQ: 1

5 Preisstufen

Hersteller Modell :DM3730CUSD100
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :DM3730CUSD100-DS
Dokument : DM3730CUSD100 Dokument PDF
Beschreibung : IC DGTL MEDIA PROCESSOR 423FCBGA
Verpackung :-
Einzelpreis: $45.3240
Gesamt: $45.32

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11-90	$33.1103	26.9% Speichern
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Texas Instruments DM3730CUSD100 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.

Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/DSP (Digital Signal Processors)

Produktstatus:Active

Betriebstemperatur:-40°C ~ 90°C (TJ)

Montagetyp:Surface Mount

Verpackung/ Koffer:423-LFBGA, FCBGA

Typ:Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Schnittstelle:1-Wire®, EBI/EMI, I²C, McBSP, McSPI, MMC/SD, UART, USB, USB OTG

Gerätepaket des Lieferanten:423-FCBGA (16x16)

Taktrate:1GHz

Nichtflüchtiger Speicher:ROM (32kB)

On- Chip- R A M:384kB

Spannung - E/ A:1.80V

Spannung - Kern:1.10V

EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant

MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)

REACH-Status:REACH Unaffected

US-ECCN:5A992C

HTS USA:8542.31.0001

China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product

DM3730CUSD100 bereitgestellt von Texas Instruments

Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.