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Texas Instruments ISO7331FCQDWRQ1
DGTL ISO 3000VRMS 3CH 16SOIC
- Hersteller Modell :ISO7331FCQDWRQ1
- Hersteller :Texas Instruments
- Dasenic Modell :ISO7331FCQDWRQ1-DS
- Dokument :
ISO7331FCQDWRQ1 Dokument
- Beschreibung : DGTL ISO 3000VRMS 3CH 16SOIC
- Verpackung :-
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Texas Instruments ISO7331FCQDWRQ1 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Isolators/Digital Isolators
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-40°C ~ 125°C
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Technologie:Capacitive Coupling
Typ:General Purpose
Anzahl der Kanäle:3
Gerätepaket des Lieferanten:16-SOIC
Spannung - Versorgung:3V ~ 5.5V
Datenrate:25Mbps
Kanaltyp:Unidirectional
Spannung - Isolierung:3000Vrms
Anstiegs-/ Abfallzeit ( Typ):3ns, 2ns
Isolierte Stromversorgung:No
Eingänge - Seite 1/ Seite 2:2/1
Immunität gegen Gleichtakttransienten ( Min.):25kV/µs
Ausbreitungsverzögerung tp L H / tp H L ( Max):58ns, 58ns
Impulsbreitenverzerrung (max.):4ns
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:REACH is not affected
US-ECCN:EAR99
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments ISO7331FCQDWRQ1
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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