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Texas Instruments ISOW7742DFMR
Hersteller Modell :ISOW7742DFMR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :ISOW7742DFMR-DS
Dokument : ISOW7742DFMR Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : Low-emissions, low-ripple, quad-channel, 2/2, reinforced digital isolator with integrated power
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ISOW7742DFMR Informationen
Texas Instruments ISOW7742DFMR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Isolators/Digital Isolators
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 125°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
- Technologie:Capacitive Coupling
- Typ:General Purpose
- Anzahl der Kanäle:4
- Gerätepaket des Lieferanten:20-SOIC
- Spannung - Versorgung:2.97V ~ 3.63V, 4.5V ~ 5.5V
- Datenrate:100Mbps
- Kanaltyp:Unidirectional
- Spannung - Isolierung:5000Vrms
- Anstiegs-/ Abfallzeit ( Typ):2.5ns, 2.4ns
- Isolierte Stromversorgung:Yes
- Eingänge - Seite 1/ Seite 2:2/2
- Immunität gegen Gleichtakttransienten ( Min.):85kV/µs
- Ausbreitungsverzögerung tp L H / tp H L ( Max):15.7ns, 15.7ns
- Impulsbreitenverzerrung (max.):5ns
- Serie:ISOW774x
- Verpackung:Dasenic-Reel®
- Verpackung:Cut Tape (CT)
- Verpackung:Tape & Reel (TR)
- EU RoHS-Status:Vendor omitted MSL Rating information
- MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- REACH-Status:REACH is not affected
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
ISOW7742DFMR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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Wir können Kundenanfragen nach elektronischen Komponenten umgehend erfüllen, auch bei Teilen, die auf dem Markt knapp sind.