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Texas Instruments LMK6HA10000ADLFR
Low-jitter, high-performance, bulk-acoustic-wave (BAW) fixed-frequency HCSL oscillator
- Hersteller Modell :LMK6HA10000ADLFR
- Hersteller :Texas Instruments
- Dasenic Modell :LMK6HA10000ADLFR-DS
- Dokument :
LMK6HA10000ADLFR Dokument
- Beschreibung : Low-jitter, high-performance, bulk-acoustic-wave (BAW) fixed-frequency HCSL oscillator
- Verpackung :-
- Menge :Einzelpreis : $ 4.086Gesamt : $ 4.09
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Texas Instruments LMK6HA10000ADLFR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Programmable Timers and Oscillators
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:6-VDFN
Frequenz:1MHz ~ 400MHz
Strom - Versorgung:88 mA
Typ:Oscillator, Crystal
Gerätepaket des Lieferanten:6-VSON (2.5x2)
Spannung - Versorgung:2.37V ~ 3.5V
Verpackung:Tape & Reel (TR)
Verpackung:Cut Tape (CT)
Verpackung:Dasenic-Reel®
MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:REACH is not affected
US-ECCN:EAR99
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments LMK6HA10000ADLFR
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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